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　　大赛设置了自主命题与企业命题赛道，覆盖集成电路设计、半导体器件与工艺等多个方向。历经初赛作品评审、线上答辩、上机考试、笔试及分组答辩等多轮激烈角逐，西安交大的学子们凭借深厚的专业知识和出色的实践能力，一路过关斩将。在备赛过程中，西安交大学子充分利用学校提供的丰富资源，包括先进的实验室设备、专业的指导教师团队以及完善的学术交流平台等。他们查阅大量国内外前沿资料，反复进行实验和模拟演练，不断优化方案。面对复杂的技术难题，团队成员们各抒己见，齐心协力，展现出了强大的团队凝聚力和创新精神。其中，获得一等奖的“芯平气和”团队，在备赛时针对芯片设计中的关键技术问题，进行了上百次的实验测试，不断调整参数，最终实现了技术突破，其设计的芯片在性能上具有显著优势，得到了评委们的高度认可。